在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中電子束技術(shù)是比較常用的一種，而且使用的好處也比較多，電子束在百度上的解釋是在真空中匯集成一細(xì)束的電子流，通過(guò)電子槍中陰極輸出的電子陰陽(yáng)極間形成的25-300KV高電壓，在加速電場(chǎng)作用下被加速到0.3~0.7倍光速，經(jīng)透鏡會(huì)聚作用后，形成密集的高速電子流。特點(diǎn)是擁有高能量密度，電子是經(jīng)過(guò)匯集成束。電子束又可以分為電子束密封，電子束焊接，電子束蒸發(fā)，電子束焊機(jī)，電子束曝光，電子束光刻等，以下是石英晶體諧振器應(yīng)用電子密封技術(shù)生產(chǎn)的多種優(yōu)勢(shì)。

通過(guò)電子束密封生產(chǎn)的石英晶體單元具有多種性能優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)如下：
1、更高的頻率精度
使用電子束密封，每個(gè)包裝在10毫秒內(nèi)快速密封。由于采用精細(xì)電子束進(jìn)行局部加熱，因此坯料受到的任何熱應(yīng)力都可以忽略不計(jì)，從而最大限度地減少了由于熱應(yīng)力導(dǎo)致的密封過(guò)程中石英水晶振子單元的頻率變化。由此產(chǎn)生的元件支持更高頻率精度的規(guī)格，頻率偏差為±10ppm。
2、較小的組件
發(fā)射的精細(xì)聚焦電子束可以精確控制焊接寬度。在1612mm諧振器中，這使得密封寬度比傳統(tǒng)的縫焊更窄，這是較小元件的重要因素。
3、老化表現(xiàn)
由于來(lái)自水分或氧氣的氣體，無(wú)論是最初存在還是隨時(shí)間釋放，石英晶體單元的頻率趨于隨時(shí)間變化。然而，電子束密封將這種殘留或釋放的氣體減少到痕量以獲得更好的老化性能，并且提供高精度，高可靠性的石英晶體單元，提供（4）中描述的更高的頻率精度。
4、高頻支持
為了支持AT切割石英晶振中的更高頻率，必須將毛坯切割得更?。豪?，對(duì)于80MHz，切割為21μm。從便于制造和機(jī)械強(qiáng)度的角度來(lái)看，帶有小坯料的1612節(jié)假日的超越了傳統(tǒng)部件。
5、更容易支持低頻
對(duì)于A(yíng)T切割石英晶體單元，頻率越低（即，空白越厚），ESR值越高。（2）中提到的真空密封的較低ESR值的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是這些單元更容易支持低頻。舉一個(gè)短距離無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)的例子-制造商特別渴望找到更小的組件-用于藍(lán)牙模塊的24MHz石英晶體單元中的最小封裝以前是2.0×1.6mm?，F(xiàn)在，1612晶振擁有支持該頻率的最小封裝。
6、實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)率和低成本
由于電子束密封比傳統(tǒng)的縫焊快得多（如[4]中所述），因此單個(gè)電子束密封站可以高效生產(chǎn)。該工藝消除了對(duì)接縫環(huán)（與縫焊包裝一樣）和昂貴材料（如用金和錫合金焊接的包裝）的需要，從而降低了材料成本。
RIVER ELETEC首先使用電子束密封3225晶振。雖然該技術(shù)非常適合小型化，但隨著時(shí)間的推移，我們對(duì)其進(jìn)行了各種改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)更小的產(chǎn)品。電子束光斑直徑減小，光束功率優(yōu)化，偏轉(zhuǎn)線(xiàn)圈和控制系統(tǒng)得到改善，提高了光束偏轉(zhuǎn)的精度。除電子束密封外，1612晶振還采用了一系列新的元素技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)，進(jìn)一步努力實(shí)現(xiàn)小型化。
石英晶體單元的性能在很大程度上取決于坯料本身的性能。較小的晶振需要較小的空白，但由于空白性能（特別是ESR值）與空白振蕩區(qū)域相關(guān)，因此減小該面積通常會(huì)增加ESR值。雖然小型化是1612晶振的目標(biāo)，但我們成功地顯著減小了毛坯尺寸，同時(shí)抑制了ESR值的上升以保持性能。在較小的空白中降低ESR值的一種方法是通過(guò)斜切。這是一種滾筒拋光，但由于后來(lái)的形狀極大地影響了石英晶體單元的性能（在ESR值，溫度特性和其他因素方面），因此必須高精度地控制加工形狀。
考慮到1612晶振中較小的空白，確定了最佳形狀，并引入了新的制造條件和設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。另外，改進(jìn)了從原料合成石英有效制造小坯料的方法，并且現(xiàn)在更有效地使用原料。此外，石英晶體單元組件的增強(qiáng)的機(jī)械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細(xì)的尺度制造。這些進(jìn)步也有助于顯著縮小產(chǎn)品尺寸。提高石英晶體單元組裝的機(jī)械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細(xì)的尺度制造。這些進(jìn)步也有助于顯著縮小產(chǎn)品尺寸。提高石英晶體單元組裝的機(jī)械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細(xì)的尺度制造。這些進(jìn)步也有助于顯著縮小產(chǎn)品尺寸。
7、降低ESR值
較小的包裝也需要較小的空白。然而，對(duì)于在厚度剪切模式下振蕩的坯料，例如AT切割坯料，較小的坯料具有較高的ESR值，相對(duì)于電路中的負(fù)電阻減小了振蕩余量。通過(guò)電子束密封，原則上，包裝在真空下密封，使得它們?cè)诿芊夂蟊３指哒婵諣顟B(tài)。這消除了否則會(huì)干擾空白振蕩的氣體，從而保持較低的ESR值。
石英晶體生產(chǎn)過(guò)程中還涉及其他很多技術(shù)，包括有電子工程學(xué)，物理學(xué)等，如果你比較感興趣，可以到http://m.techzozo.com/網(wǎng)站上留言，我司將會(huì)認(rèn)真詳細(xì)的為您解答所有疑問(wèn)。

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