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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振大河晶振,FCX-05晶振,2520晶振,石英晶振

    大河晶振,FCX-05晶振,2520晶振,石英晶振

  • 規(guī)格型號:61870378
  • 頻率:11.000MHZ-80.000MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0*0.55mm 詳細(xì)資料請查看PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:廣泛應(yīng)用在車載娛樂系統(tǒng),車載萬能充電器,頭枕顯示屏,行車記錄儀,車載通信系統(tǒng),汽車音響喇叭等車載電子產(chǎn)品.

大河晶振,FCX-05晶振,2520晶振,石英晶振
參數(shù):頻率范圍11.000MHZ-80.000MHZ
激勵電平: 20μW (Max.200μW )
負(fù)載電容:5PF~D7PF
工作溫度: -40℃~+85℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度±7ppm,±10ppm,±15ppm,±20ppm,±30ppm,±50ppm
捆包單位:3000pcs/捆
尺寸:超小薄輕型2.5*2.0*0.55mm
應(yīng)用:智能車載系統(tǒng),智能燈光控制,安防監(jiān)控系統(tǒng),三防對講機,場景遙控器等產(chǎn)品。

       西安大河晶振科技有限公司是日本電子元器件生產(chǎn)廠家 RIVER ELETEC CORPORATION的中國銷售子公司,于2009年10月成立。本公司遵循RIVER集團的經(jīng)營理念“源流、創(chuàng)建、革新”,面向客戶依據(jù)獨自的技術(shù)力量所創(chuàng)造的產(chǎn)品,迅速準(zhǔn)確的對應(yīng)不斷變化的市場需求。
       致力于為中國市場提供世界上最先進(jìn)的電子元器件產(chǎn)品和完善的IC解決方案。我們將圍繞“以客戶滿意為動力,以進(jìn)一步發(fā)展為目標(biāo)”的理念,為您提供世界上技術(shù)最先進(jìn)、工藝最精良、質(zhì)量最穩(wěn)定的晶振產(chǎn)品。  “只要您有需求,我們就期待為您服務(wù)”。


       大河晶振,FCX-05晶振,2520晶振,石英晶振,是一款表面貼片型金屬外殼四腳無源晶振,比起陶瓷表面的晶體諧振器,它的抗摔性能力更好,可接受一米高距離的跌落沖擊力,采用無鉛環(huán)保的天然石英材料,符合歐盟的AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),選用編帶式的外包裝,可支持高速自動貼片機的自動貼裝,節(jié)省人工勞作時間,大大的提高效率,應(yīng)對需求量大的市場。

大河晶振型號 FCX-05晶振,2520mm貼片晶振
頻率范圍 11.000MHZ~80.000MHZ
頻率公差(25℃) ±7ppm,±10ppm,±15ppm,±20ppm,±30ppm,±50ppm
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±10ppm,±15ppm,±20ppm,±30ppm,±50ppm 可指定
操作溫度范圍 -40-+ 85℃,可指定
并聯(lián)電容CO 5pF Max.
驅(qū)動電平 1-200μW(μW200典型)
負(fù)載電容 5pF~7pF,可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -40-+85℃



1.耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
2.自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
3..操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸貼片晶振的表面。
4.使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的SMD晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。


1. 驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明諧振晶體單元所需電功率,其計算公式如下:
驅(qū)動能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
 
2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會增加無源晶振振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設(shè)計時提供足夠的負(fù)極電阻。
注意事項-振蕩補償.png
3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
電容特征.png
頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                           振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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