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晶振系列

首頁進口晶振NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,日本進口晶振

    NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,日本進口晶振

  • 規(guī)格型號:46196072
  • 頻率:16.000MHZ-80.000MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0*0.50
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:廣泛應(yīng)用于無線模塊,鍵盤,電腦主板,打印機,復印機,傳真機,安防,無線遙控器,兒童玩具等產(chǎn)品。

NDK晶振,NX2520SA晶振,2520晶振,日本進口晶振

參數(shù):頻率范圍16.000MHZ-80.000MHZ

激勵功率: 10μW (Max.200 μW)

負載電容: 8PF

工作溫度: -40℃~+85℃

保存溫度: -40℃~+85℃

精度 +/-15ppm

串聯(lián)電阻:Refer to*1 

尺寸:超小薄輕型2.5*2.0*0.50

應(yīng)用:智能手機,無線藍牙,平板電腦,辦公自動化,家用電器,無線鼠標,視頻頭等產(chǎn)品。

  NDK集團作為頻率的綜合生產(chǎn)企業(yè),為了向客戶提供高信賴性品質(zhì)的進口貼片晶振產(chǎn)品,我們始終追求最高品質(zhì)的產(chǎn)品生產(chǎn)和服務(wù),以「通過對客戶的服務(wù),為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命。創(chuàng)造利益,提升企業(yè)價值的同時,為了繼續(xù)提升企業(yè)的價值,我們認為維持經(jīng)營的透明性,確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構(gòu)筑必不可少,我們把其放在經(jīng)營最重要的課題之一的位置。

    NDK晶振,NX2520SA晶振,2520晶振,日本進口晶振,是日本著名晶振品牌NDK研發(fā)的一款四腳貼片晶振,在追求小型化的同時,并沒有減弱晶振的耐高溫和低溫性能及環(huán)保性能,在低溫-40度至高溫+85度之間可以正常工作,符合歐盟ROHS無鉛標準,表面金屬外殼的封裝,使NX2520SA貼片晶振比之陶瓷晶振更耐摔,也能適用于要求較高的衛(wèi)星導航身上,充分的發(fā)揮了良好的高信賴性。
NDK晶振型號 NX2520SA晶振,石英貼片晶振
頻率范圍 16MHZ~80MHZ
頻率公差(25℃) ±15ppm的,可指定
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±25ppm的,可指定
操作溫度范圍 -40~+ 80℃,可指定
激勵功率 10μW (Max.200 μW )
驅(qū)動電平 1~200μW(μW100典型)
負載電容 8 pF,可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -40~+85℃















1:機械振動的影響
SMD晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
 2:PCB設(shè)計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
 
3:存儲事項
(1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)   請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
9.安裝時注意事項

4:耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

輸出波形與測試電路
1.時序表


2.    測試條件
(1)   電源電壓
    超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
    電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應(yīng)盡可能短。
   測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)

3.    測試電路

NX2520SA :在頻率電壓控制功能時,進行連接       

(1CMOS 負載
型號:

NX2520SA
         
(2 抗低,電容負載
型號:

NX2520SA 
              
(3 TTL 負載
型號:

NX2520SA 

(4 LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
            
(5LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
 
(6 LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
 
(7 LVDS 負載
型號:

NX2520SA 
 
(8 HCSL 負載
型號:

NX2520SA  

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