我們都知道石英晶體和貼片振蕩器都要經(jīng)過(guò)幾十道加工程序，才能完整的使用，形狀的幾個(gè)步驟很重要，尤其是切割方式，對(duì)晶振的頻率，特性，性能都有很大的影響。目前應(yīng)用到晶振身上的切割方法有這幾種，分別是AT切割，BT切割，DT切割，SC切割，GT切割，CT切割和SL切割等，今天我們主要講其中的3種。
表面剪切Oscillator的諧振頻率由大多數(shù)方形或矩形諧振器的邊緣長(zhǎng)度確定。對(duì)于不同表面剪切類(lèi)型的不同切割方向，不同的方向彈性值s55導(dǎo)致不同的頻率常數(shù)N.這導(dǎo)致石英晶體外殼HC-6/U的優(yōu)選頻率范圍，其通常在該頻率范圍內(nèi)使用：

部分	頻帶	N=fl
DT-剪切	180至350kHz	2070kHzmm
CT-切割	300至1000kHz	3070kHzmm
SL-切	400至800kHz	4600kHzmm

圖2.18區(qū)域剪切振蕩器

諧振器厚度d在等效電路圖中確定靜態(tài)和動(dòng)態(tài)電容的大小，因此，在具有一定振動(dòng)質(zhì)量Q=1/2BfR1C1的情況下，諧振電阻R1。對(duì)于具有大多數(shù)較高石英負(fù)載的振蕩器應(yīng)用，產(chǎn)生較厚的諧振器，并且對(duì)于在低負(fù)載下期望最高可能的動(dòng)態(tài)電容C1的濾波器應(yīng)用，使用較薄的石英晶體諧振器。
通過(guò)抽空石英振蕩殼體，可以減小諧振器的衰減。因此，“真空晶體”具有較低的阻抗，但不如具有惰性氣體填充外殼的石英強(qiáng)。
與彎曲擺和拉伸有源的貼片晶振一樣，振動(dòng)器安裝在它們的節(jié)點(diǎn)中（保持）。在振動(dòng)節(jié)點(diǎn)的位置處，線(xiàn)對(duì)通常通過(guò)焊接安裝在振動(dòng)器上。使用這些電線(xiàn)，振動(dòng)器安裝在石英支架中。緊固線(xiàn)必須吸收外部振動(dòng)和沖擊。這可能發(fā)生在焊點(diǎn)大的拉應(yīng)力下。由于振動(dòng)的點(diǎn)狀節(jié)點(diǎn)表示等于零的表面積，因此這種連接是足夠的強(qiáng)度和由支架系統(tǒng)對(duì)振動(dòng)頻率和阻尼的影響之間的折衷。
表面剪切振蕩器的電氣特性：

部分	DT	CT	SL
頻帶	180~350kHz	300~900kHz	350~1000kHz
共振電阻（常壓）	1000~2000S	500~2000S
共振電阻（真空）	150~400S	100~800S	70~500S
dyn.Kapazität	5~50fF	5~50fF	5~50fF
容量比	=350~450	=350~900	=350~600
溫度響應(yīng)	a=2~4@10-8//C	a=4.5~6.5@10-8//C	a=3.5~4@10-8//C
轉(zhuǎn)折點(diǎn)	T0=-10~60/C±5/C	T0=0~90/C±5/C	T0=-10~80/C±5/C

頻率的溫度依賴(lài)性：

除了AT切割，SC切割和GT切割外，石英晶體具有拋物線(xiàn)溫度與頻率的關(guān)系。這意味著，從低溫開(kāi)始，首先頻率增加，直到指定為T(mén)0的溫度作為反轉(zhuǎn)點(diǎn)的溫度。隨著溫度進(jìn)一步升高，頻率再次降低。這種頻率-溫度行為可用拋物線(xiàn)方程描述:(圖2.19）

對(duì)于溫度系數(shù)TK，在該技術(shù)中定義了每個(gè)溫度單位的一個(gè)變化，在我們的情況下，每攝氏度的相對(duì)頻率變化。但這將是某一溫度下頻率-溫度曲線(xiàn)的斜率;或者，從數(shù)學(xué)上講，上述關(guān)系的一階導(dǎo)數(shù)。因此，在拐點(diǎn)的溫度下，溫度系數(shù)TK=0表示溫度系數(shù)在大多數(shù)情況下是不合適的。最好在要定義的溫度范圍內(nèi)指定最大頻率變化。拋物線(xiàn)開(kāi)口常數(shù)a由所使用的石英切口給出，并且還受到影響參數(shù)的制造公差的影響。通過(guò)在一定限度內(nèi)適當(dāng)選擇切割角度可以影響轉(zhuǎn)折點(diǎn)的溫度。在這里，也必須考慮制造公差。

部分	T0	a
X	0~45℃	4@10-8/°C2
XY	10~50℃	4@10-8/°C2
CT	0~90℃	5@10-8/°C2
DT	-10~60℃	2@10-8/°C2
SL	-10~80℃	4@10-8/°C2
NT	-10~50℃	5@10-8/°C2

圖2.19頻率的溫度響應(yīng)

石英晶體和石英晶體振蕩器都是目前常見(jiàn)且重要的電子元器件，國(guó)內(nèi)外各大晶振廠家和工程師對(duì)晶振的研究和開(kāi)發(fā)從未停止過(guò)，這幾年也越來(lái)越多新型的振蕩器類(lèi)型或者新技術(shù)誕生。但是采用的切割方式基本上都是以上提到的這幾種，不同類(lèi)型的諧振器和振蕩器，使用的切割方法也不一樣，需要詳情資料可登錄金洛鑫電子官網(wǎng)http://m.techzozo.com/，這里有最新最全的晶振相關(guān)信息和技術(shù)資料。

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使用不同切割方式的晶振有什么不一樣?

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