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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振TXC晶振,7A兩腳陶瓷面晶振,5032貼片晶振

    TXC晶振,7A兩腳陶瓷面晶振,5032貼片晶振

  • 規(guī)格型號(hào):47647832
  • 頻率:8.000~54.000MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2*1.2mm詳細(xì)資料參照PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:應(yīng)用于便攜式PC,PDA,數(shù)碼相機(jī),和USB接口卡的.載鉛密封玻璃,可滿足RoHS指令。

  TXC晶振,7A兩腳陶瓷面晶振,5032貼片晶振隨著科技數(shù)碼產(chǎn)品的小型化發(fā)展,晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規(guī)格SMD小尺寸趨勢(shì),目前晶體內(nèi)部的石英晶片已經(jīng)達(dá)到了+-0.002mm以內(nèi)了,由于很多晶振廠家在生產(chǎn)小尺寸時(shí)所產(chǎn)生的問題,晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致晶片不能正常工作,在隨著長(zhǎng)時(shí)間的研究目前小尺寸的晶體已完全走入了成熟的階段.那么為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,

TXC晶振型號(hào) 7A
頻率范圍 8~4MHZ
頻率公差(25℃) ±30ppm的,可指定
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±30ppm的,可指定
操作溫度范圍 -10?+70℃,可指定
并聯(lián)電容CO 5pFMax.
驅(qū)動(dòng)電平 1?200μW(μW100典型)
負(fù)載電容 Series,6pF,10pF,16pF,20pF,可指定
老化(25℃) ±3ppm/年最大.
存儲(chǔ)溫度范圍 -40?+85℃




  5032mm封裝的貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2)   請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.

  晶振是一種易碎元器件對(duì)于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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