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應(yīng)用案例
- 規(guī)格型號：58806028
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.05x1.25x0.35mm詳情請參考PDF資料
- 產(chǎn)品描述：FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,...
FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振
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FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振,32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
| 項目 | 符號 | 規(guī)格說明 | 條件 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| FC-12D | FC-12M | ||||
| 額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | 32.768kHz | 32kHz to 77.5kHz | 請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55 °C to +125 °C | 裸存 | ||
| 工作溫度 | T_use | -40 °C to +85 °C | |||
| 激勵功率 | DL | 0.25μW Max. | 0.5μW Max. | ||
| 頻率公差（標準） | f_tol | ±20×10-6 |
±20 × 10-6 ±30 × 10-6 |
+25 °C,DL=0.1 μW 如需更嚴格的公差,請聯(lián)系我們 | |
| 拐點溫度 | Ti | +25 °C±5 °C | |||
| 頻率溫度系數(shù) | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max | |||
| 負載電容 | CL | 7pF,9pF,12.5pF | 12.5pF | 可指定 | |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 75kΩ Max. | 90kΩ Max. | 90kΩ to 65kΩ | |
| 串聯(lián)電容 | C1 | 3.7fF Typ. | 6.4fF Typ. | 7.0fF to 2.7fF | |
| 分路電容 | C0 | 0.8 pF Typ. | 1.3pF Typ. | 1.6pF to 0.8pF | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max | +25 °C, 第一年 | ||
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晶振是一種易碎元器件，1，對于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風(fēng)的地方，使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2，其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4，晶振外殼需要接地時，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導(dǎo)致晶體停振，6，對于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響。7，焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求
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