KDS晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國市場,KDS品牌已在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn).KDS以高超的生產(chǎn)技術(shù),一流的生產(chǎn)設(shè)備,KDS晶振產(chǎn)品價格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動力,自動化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.

        石英晶體諧振器DSX321SH,KDS通信機晶振,無源晶振,晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,小型·薄型,SMD晶體諧振器 DSX211SH：2016尺寸,厚度0.45mm,耐熱性卓越,高精度,高可靠性,支持廣泛的頻率,無需防濕包裝管理,Moisture Sensitivity Level,LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）,依據(jù)AEC-Q200.

        請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. （比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

          頻率范圍 12.000~50.000MHz,負載電容 8pF, 10pF, 12pF,激勵電平 10μW (200μW max.),頻率公差 ±30×10-6(at 25℃）,串聯(lián)電阻 120Ω max. 100Ω max. 80Ω max.,頻率溫度特性 ±100×10-6 / -40 +125℃ (Ref. to 25℃),保存溫度范圍 -40 +150℃.

       小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.也適用于通信機,近距離無線模塊,DVC,DSC,PDA,PC等小型設(shè)備.